消息称台积电已提升5nm工艺产能 月出货量增至15万片晶圆

上周曾有产业链方面的消息称台积电将提升5nm制程工艺的产能，进而提升出货量，月出货量将由当前的12万片晶圆，在三季度提升至15万片。但从最新的报道来看，台积电已经提升了5nm制程工艺的产能，月出货量已经增至15万片晶圆，早于产业链此前透露的三季度。

报道显示，台积电提升5nm工艺的产能，是因为获得了苹果和联发科之外消费电子厂商的订单，有报道称采用台积电5nm工艺的AMD Zen 4桌面CPU，最快将在本周量产，晶圆代工完成之后将在4-5个月上市。

而报道还显示，属于台积电5nm制程工艺家族、作为5nm工艺变种的4nm工艺，也有多家公司感兴趣，英伟达已经向台积电支付了大笔资金，预订了4nm工艺的产能，台积电这一工艺的大部分产能预计会留给多年的大客户苹果。

另外，报道称高通也对台积电的4nm工艺有兴趣。高通对台积电的4nm工艺
   

消息称台积电准备在苹果A16芯片上重新使用增强型5nm工艺生产

5 月 27 日消息，苹果将在今年 9 月发布四款 iPhone 14 系列机型，而此前的传言称非 Pro 的 iPhone 14 和 iPhone 14 Max 手机将搭载与 Pro 系列不同的芯片组，既能缓解缺芯压力又能节约成本，一举多得。

虽然没有确切的对应关系，但大部分爆料者都认为 iPhone 14 Pro 系列的两款机型将使用 A16 或 A16 Pro，而基础版 iPhone 14 和大屏版 iPhone 14 Max 将搭载当前的满血 A15 或 A15 微调而来的 A16 仿生芯片。

如果是后者(A16 与 A16 Pro)的话，可能普通 A16 芯片与现在基于台积电第二代 5nm 工艺(N5P)生产的 A15 仿生芯片没有太大差异。

台积电的 N5(5nm 家族)制程包括普通 N5、增强型 N5P、N4、N4P、N4X 和 Nvidia 特定的 4N 工艺。而从此前信息来看，苹果目前主要是将 N5 和 N5P 用于其现有的 A14、M1 系列和 A15 芯片。

此前有消息称，苹果 A16 Bionic 预计将使用台积电的 4nm 工艺节点生产。

现有一位可靠度较高的爆料者(@ShrimpApplePro)表示他有“相当可靠的消息来源”称苹果 A16 Bionic 将采用台积电 5nm(N5P)工艺进行生产，而不是此前业界预估的 4nm，但新的一代 A16 将带来更好的 CPU、GPU 和 LPDDR5 RAM。

他表示，下一款 M 系列芯片 ——M2(未定名)将基于 3nm 工艺(TSMCFF3)打造，而且是 Apple 定制的 Arm v9 架构处理器(目前的 A15 是 Arm v8)。此前，苹果 M1 系列的终极 SoC——M1X (未定名) 将配备更新的核心“雪崩”和“暴雪”。